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Número de pieza del fabricante | ECJ-0EB1H821K |
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Número de parte futuro | FT-ECJ-0EB1H821K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECJ |
ECJ-0EB1H821K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 820pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECJ-0EB1H821K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ECJ-0EB1H821K-FT |
ECJ-1VF1A105Z
Panasonic Electronic Components
ECJ-1VF1A225Z
Panasonic Electronic Components
ECJ-1VF1C104Z
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ECJ-1VF1E105Z
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A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel