casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / ECC-T3F330JG
Número de pieza del fabricante | ECC-T3F330JG |
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Número de parte futuro | FT-ECC-T3F330JG |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ECC-T3F330JG Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 33pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | SL/GP |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | Nonstandard SMD |
Tamaño / Dimensión | 0.280" L x 0.248" W (7.10mm x 6.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECC-T3F330JG Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ECC-T3F330JG-FT |
ECD-GZE3R0B
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ECD-GZE2R7B
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ECD-G0E100C
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XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
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5SGSMD8K2F40C3N
Intel
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XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel