casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / DSPIC33EP512GP502-H/SP
Número de pieza del fabricante | DSPIC33EP512GP502-H/SP |
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Número de parte futuro | FT-DSPIC33EP512GP502-H/SP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP512GP502-H/SP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | dsPIC |
Tamaño del núcleo | 16-Bit |
Velocidad | 60 MIPs |
Conectividad | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 21 |
Tamaño de la memoria del programa | 512KB (170K x 24) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 24K x 16 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertidores de datos | A/D 6x10b/12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paquete / Caja | Through Hole |
Paquete del dispositivo del proveedor | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
28-SPDIP | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP512GP502-H/SP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSPIC33EP512GP502-H/SP-FT |
PIC16C57-10I/SP
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EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
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