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Número de pieza del fabricante | DSC8101BM2 |
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Número de parte futuro | FT-DSC8101BM2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC8101 |
DSC8101BM2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MEMS |
Tipo programable | XO (Standard) |
Rango de frecuencia disponible | Blank (User Must Program) |
Función | 10MHz ~ 170MHz |
Salida | Standby |
Suministro de voltaje | CMOS |
Estabilidad de frecuencia | 2.25V ~ 3.6V |
Estabilidad de frecuencia (total) | - |
Temperatura de funcionamiento | ±25ppm |
Amplitud del ancho de banda del espectro | -55°C ~ 125°C |
Corriente - Suministro (Máx.) | - |
Calificaciones | 35mA |
Tipo de montaje | - |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Tamaño / Dimensión | 6-SMD, No Lead |
Altura | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC8101BM2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSC8101BM2-FT |
DSC8001DL5T
Microchip Technology
DSC8002CC1-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8002CI2-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8002CI2T
Microchip Technology
DSC8002DI1
Microchip Technology
DSC8002DI1-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8002DI1T
Microchip Technology
DSC8002DI2-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8002DI2T
Microchip Technology
DSC8102DI5-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FG484C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C2
Intel
5SGXMA4K1F35C2N
Intel
EP2SGX90EF1152C3
Intel
XA7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-TQG176M
Microsemi Corporation
EP4CGX30CF19C6N
Intel