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Número de pieza del fabricante | DSC6101HI3B-019.2000 |
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Número de parte futuro | FT-DSC6101HI3B-019.2000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC61XX |
DSC6101HI3B-019.2000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MEMS |
Frecuencia | XO (Standard) |
Función | 19.2MHz |
Salida | Enable/Disable |
Suministro de voltaje | CMOS |
Estabilidad de frecuencia | 1.71V ~ 3.63V |
Rango de tracción absoluta (APR) | - |
Temperatura de funcionamiento | - |
Corriente - Suministro (Máx.) | -20°C ~ 70°C |
Calificaciones | 3mA (Typ) |
Tipo de montaje | AEC-Q100 |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Tamaño / Dimensión | 4-VFLGA |
Altura - Sentado (Max) | 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) |
0.035" (0.89mm) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC6101HI3B-019.2000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSC6101HI3B-019.2000-FT |
DSC6083HE1A-032K768T
Microchip Technology
DSC6083HE1A-500K000
Microchip Technology
DSC6083HE1A-500K000T
Microchip Technology
DSC6083HE2A-032K768
Microchip Technology
DSC6083HE2A-032K768T
Microchip Technology
DSC6083HE2A-640K000
Microchip Technology
DSC6083HE2A-640K000T
Microchip Technology
DSC6083HI1A-032K768
Microchip Technology
DSC6083HI1A-032K768T
Microchip Technology
DSC6083HI1A-720K000
Microchip Technology
XC2S50-6TQ144C
Xilinx Inc.
AT40K10AL-1BQU
Microchip Technology
XCV100E-7FG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-1PQG240M
Microsemi Corporation
A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
5SGSMD3E2H29C2L
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EP4CE10E22C8LN
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation
EPF10K70RC240-3N
Intel