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Número de pieza del fabricante | DSC1124BE1-156.2500 |
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Número de parte futuro | FT-DSC1124BE1-156.2500 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1124 |
DSC1124BE1-156.2500 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MEMS |
Frecuencia | XO (Standard) |
Función | 156.25MHz |
Salida | Enable/Disable |
Suministro de voltaje | HCSL |
Estabilidad de frecuencia | 2.25V ~ 3.6V |
Rango de tracción absoluta (APR) | ±50ppm |
Temperatura de funcionamiento | - |
Corriente - Suministro (Máx.) | -20°C ~ 70°C |
Calificaciones | 42mA |
Tipo de montaje | AEC-Q100 |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Tamaño / Dimensión | 6-SMD, No Lead |
Altura - Sentado (Max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1124BE1-156.2500 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSC1124BE1-156.2500-FT |
DSC1122BE1-025.0000T
Microchip Technology
DSC1122BE1-125.0000
Microchip Technology
DSC1122BE1-125.0000T
Microchip Technology
DSC1122BE1-133.3300T
Microchip Technology
DSC1122BE1-150.0000T
Microchip Technology
DSC1122BE1-156.2500
Microchip Technology
DSC1122BE2-018.4320T
Microchip Technology
DSC1122BE2-025.0000
Microchip Technology
DSC1122BE2-050.0000
Microchip Technology
DSC1122BE2-100.0000T
Microchip Technology
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel