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Número de pieza del fabricante | DSC1123AI1-200.0000 |
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Número de parte futuro | FT-DSC1123AI1-200.0000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1123 |
DSC1123AI1-200.0000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MEMS |
Frecuencia | XO (Standard) |
Función | 200MHz |
Salida | Enable/Disable |
Suministro de voltaje | LVDS |
Estabilidad de frecuencia | 2.25V ~ 3.6V |
Rango de tracción absoluta (APR) | ±50ppm |
Temperatura de funcionamiento | - |
Corriente - Suministro (Máx.) | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | 32mA |
Tipo de montaje | AEC-Q100 |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Tamaño / Dimensión | 6-SMD, No Lead Exposed Pad |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1123AI1-200.0000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSC1123AI1-200.0000-FT |
MX575ABC100M000
Microchip Technology
MX575ABD100M000
Microchip Technology
MX574BBD322M265
Microchip Technology
MX573LBB148M500
Microchip Technology
MX575ABB50M0000
Microchip Technology
MX573NBD311M040
Microchip Technology
MX573BBA312M500
Microchip Technology
MX573NBA622M080
Microchip Technology
MX573NBB311M040
Microchip Technology
MX575ABA25M0000
Microchip Technology
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel