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Número de pieza del fabricante | DSC1122AI2-400.0000 |
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Número de parte futuro | FT-DSC1122AI2-400.0000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1122 |
DSC1122AI2-400.0000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MEMS |
Frecuencia | XO (Standard) |
Función | 400MHz |
Salida | Enable/Disable |
Suministro de voltaje | LVPECL |
Estabilidad de frecuencia | 2.25V ~ 3.6V |
Rango de tracción absoluta (APR) | ±25ppm |
Temperatura de funcionamiento | - |
Corriente - Suministro (Máx.) | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | 58mA |
Tipo de montaje | - |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Tamaño / Dimensión | 6-SMD, No Lead Exposed Pad |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1122AI2-400.0000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSC1122AI2-400.0000-FT |
DSC1121AI2-150.0000
Microchip Technology
DSC1121AI2-150.0000T
Microchip Technology
DSC1121AI2-156.2500
Microchip Technology
DSC1121AI2-156.2500T
Microchip Technology
DSC1121AI2-156.2540
Microchip Technology
DSC1121AI2-163.8400
Microchip Technology
DSC1121AI2-163.8400T
Microchip Technology
DSC1121AI2-163.8400T-N
Microchip Technology
DSC1121AI2-165.0000T
Microchip Technology
DSC1121AI2-200.0000
Microchip Technology
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
AFS250-1FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F484C7
Intel
EP4CE115F23I8L
Intel
EP4CE15E22I8L
Intel
XC2V1000-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
AGL400V2-CSG196I
Microsemi Corporation
5CEFA5F23C6N
Intel