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Número de pieza del fabricante | DSC1103BI1-200.0000 |
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Número de parte futuro | FT-DSC1103BI1-200.0000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1103 |
DSC1103BI1-200.0000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MEMS |
Frecuencia | XO (Standard) |
Función | 200MHz |
Salida | Standby (Power Down) |
Suministro de voltaje | LVDS |
Estabilidad de frecuencia | 2.25V ~ 3.6V |
Rango de tracción absoluta (APR) | ±50ppm |
Temperatura de funcionamiento | - |
Corriente - Suministro (Máx.) | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | 32mA |
Tipo de montaje | AEC-Q100 |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Tamaño / Dimensión | 6-SMD, No Lead |
Altura - Sentado (Max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1103BI1-200.0000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSC1103BI1-200.0000-FT |
DSC1102BE2-200.0000T
Microchip Technology
DSC1102BI1-100.0000
Microchip Technology
DSC1102BI2-125.0000
Microchip Technology
DSC1102BI2-153.6000
Microchip Technology
DSC1103BE1-150.0000
Microchip Technology
DSC1103BI2-100.0000T
Microchip Technology
DSC1103BI2-150.0000
Microchip Technology
DSC1103BL2-200.0000
Microchip Technology
DSC1103BL5-062.5000
Microchip Technology
DSC1104BE2-100.0000
Microchip Technology
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel