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Número de pieza del fabricante | DSC1103AI5-250.0000 |
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Número de parte futuro | FT-DSC1103AI5-250.0000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1103 |
DSC1103AI5-250.0000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MEMS |
Frecuencia | XO (Standard) |
Función | 250MHz |
Salida | Standby (Power Down) |
Suministro de voltaje | LVDS |
Estabilidad de frecuencia | 2.25V ~ 3.6V |
Rango de tracción absoluta (APR) | ±10ppm |
Temperatura de funcionamiento | - |
Corriente - Suministro (Máx.) | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | 32mA |
Tipo de montaje | AEC-Q100 |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Tamaño / Dimensión | 6-SMD, No Lead Exposed Pad |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1103AI5-250.0000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSC1103AI5-250.0000-FT |
MX573BBB156M250
Microchip Technology
MX573BBB156M250-TR
Microchip Technology
MX573BBB312M500
Microchip Technology
MX573BBB312M500-TR
Microchip Technology
MX573BBF156M250
Microchip Technology
MX573BBF156M250-TR
Microchip Technology
MX573BNR156M250
Microchip Technology
MX573BNR156M250-TR
Microchip Technology
MX573LBB148M500-TR
Microchip Technology
MX573NBA622M080-TR
Microchip Technology
LCMXO1200C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1FG484I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400CF672C7GA
Intel
EP4CGX50CF23C8N
Intel
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
5SGXEBBR1H43C2N
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel