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Número de pieza del fabricante | DSC1101DI5-031.2500 |
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Número de parte futuro | FT-DSC1101DI5-031.2500 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1101 |
DSC1101DI5-031.2500 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MEMS |
Frecuencia | XO (Standard) |
Función | 31.25MHz |
Salida | Standby (Power Down) |
Suministro de voltaje | CMOS |
Estabilidad de frecuencia | 2.25V ~ 3.6V |
Rango de tracción absoluta (APR) | ±10ppm |
Temperatura de funcionamiento | - |
Corriente - Suministro (Máx.) | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | 35mA |
Tipo de montaje | - |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Tamaño / Dimensión | 6-SMD, No Lead |
Altura - Sentado (Max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101DI5-031.2500 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSC1101DI5-031.2500-FT |
DSC1124CI2-200.0000T
Microchip Technology
DSC1124CI5-156.2422
Microchip Technology
DSC1124CI5-156.2422T
Microchip Technology
DSC1124CI5-156.2500
Microchip Technology
DSC1124CI5-156.2500T
Microchip Technology
DSC1124CI5-156.2578
Microchip Technology
DSC1124CI5-156.2578T
Microchip Technology
DSC1124CL2-100.0000
Microchip Technology
DSC1124CL2-100.0000T
Microchip Technology
DSC1124CL2-200.0000
Microchip Technology
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel