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Número de pieza del fabricante | DSC1101DI1-125.0000 |
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Número de parte futuro | FT-DSC1101DI1-125.0000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1101 |
DSC1101DI1-125.0000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MEMS |
Frecuencia | XO (Standard) |
Función | 125MHz |
Salida | Standby (Power Down) |
Suministro de voltaje | CMOS |
Estabilidad de frecuencia | 2.25V ~ 3.63V |
Rango de tracción absoluta (APR) | ±25ppm |
Temperatura de funcionamiento | - |
Corriente - Suministro (Máx.) | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | 35mA |
Tipo de montaje | - |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Tamaño / Dimensión | 6-SMD, No Lead |
Altura - Sentado (Max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101DI1-125.0000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSC1101DI1-125.0000-FT |
DSC1122CI5-400.0000
Microchip Technology
DSC1122CI5-400.0000T
Microchip Technology
DSC1122CL1-156.2500
Microchip Technology
DSC1122CL1-156.2500T
Microchip Technology
DSC1122CL2-155.5200
Microchip Technology
DSC1122CL2-155.5200T
Microchip Technology
DSC1122CL2-156.2500
Microchip Technology
DSC1122CL2-156.2500T
Microchip Technology
DSC1123CE1-125.0000T
Microchip Technology
DSC1123CE1-200.0000T
Microchip Technology
XC2VP7-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL010T-1FG484I
Microsemi Corporation
A3P030-2QNG48
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB6R3F40C2N
Intel
XC6VLX75T-2FF784I
Xilinx Inc.
A42MX24-3TQG176
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC208-3N
Intel
EP20K200EQC208-2X
Intel