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Número de pieza del fabricante | DSC1001CI2-019.6608B |
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Número de parte futuro | FT-DSC1001CI2-019.6608B |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1001 |
DSC1001CI2-019.6608B Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MEMS |
Frecuencia | XO (Standard) |
Función | 19.6608MHz |
Salida | Standby (Power Down) |
Suministro de voltaje | CMOS |
Estabilidad de frecuencia | 1.8V ~ 3.3V |
Rango de tracción absoluta (APR) | ±25ppm |
Temperatura de funcionamiento | - |
Corriente - Suministro (Máx.) | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | 6.3mA |
Tipo de montaje | AEC-Q100 |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Tamaño / Dimensión | 4-SMD, No Lead |
Altura - Sentado (Max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001CI2-019.6608B Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSC1001CI2-019.6608B-FT |
DSC1001CE5-148.5000T
Microchip Technology
DSC1001CI1-001.6000T
Microchip Technology
DSC1001CI1-001.8432T
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1001CI1-006.0000
Microchip Technology
DSC1001CI1-006.0000T
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1001CI1-010.0000T
Microchip Technology
EP1K30TC144-3
Intel
LCMXO640E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4028XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
AFS600-FGG484
Microsemi Corporation
EP2C20F256I8N
Intel
EP4CE15E22C9LN
Intel
A54SX16A-1FGG144
Microsemi Corporation
EP20K160EQC208-3N
Intel
5CGXBC9E7F35C8N
Intel