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Número de pieza del fabricante | DSC1001CI2-003.6864 |
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Número de parte futuro | FT-DSC1001CI2-003.6864 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1001 |
DSC1001CI2-003.6864 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MEMS |
Frecuencia | XO (Standard) |
Función | 3.6864MHz |
Salida | Standby (Power Down) |
Suministro de voltaje | CMOS |
Estabilidad de frecuencia | 1.8V ~ 3.3V |
Rango de tracción absoluta (APR) | ±25ppm |
Temperatura de funcionamiento | - |
Corriente - Suministro (Máx.) | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | 6.3mA |
Tipo de montaje | AEC-Q100 |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Tamaño / Dimensión | 4-SMD, No Lead |
Altura - Sentado (Max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001CI2-003.6864 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSC1001CI2-003.6864-FT |
DSC1001CE2-026.0000
Microchip Technology
DSC1001CE2-026.0000T
Microchip Technology
DSC1001CE2-027.0000
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1001CE2-027.0000T
Microchip Technology
DSC1001CE2-032.1100T
Microchip Technology
DSC1001CE2-033.0000
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1001CE2-034.0000
Microchip Technology
DSC1001CE2-034.0000T
Microchip Technology
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel