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Número de pieza del fabricante | DSC1001AI1-033.3333 |
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Número de parte futuro | FT-DSC1001AI1-033.3333 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1001 |
DSC1001AI1-033.3333 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MEMS |
Frecuencia | XO (Standard) |
Función | 33.334MHz |
Salida | Standby (Power Down) |
Suministro de voltaje | CMOS |
Estabilidad de frecuencia | 1.8V ~ 3.3V |
Rango de tracción absoluta (APR) | ±50ppm |
Temperatura de funcionamiento | - |
Corriente - Suministro (Máx.) | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | 8mA |
Tipo de montaje | AEC-Q100 |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Tamaño / Dimensión | 4-SMD, No Lead Exposed Pad |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001AI1-033.3333 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DSC1001AI1-033.3333-FT |
DSC1121DM1-033.3333T
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1121DM2-007.3728
Microchip Technology
AGLE3000V5-FGG484I
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ208M
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
10M08DCF256I7G
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
5SGXEA5H3F35C2L
Intel
XC4010E-4HQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-FGG144
Microsemi Corporation
EP2AGX65CU17C4G
Intel
5SGSMD3H2F35I2N
Intel