casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / DS3172N+
Número de pieza del fabricante | DS3172N+ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-DS3172N+ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
DS3172N+ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Función | Single-Chip Transceiver |
Interfaz | DS3, E3 |
Número de circuitos | 2 |
Suministro de voltaje | 3.135V ~ 3.465V |
Suministro de corriente | 328mA |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 400-PBGA (27x27) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS3172N+ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DS3172N+-FT |
VSC7426XJG-02
Microchip Technology
VSC7428XJG-02
Microchip Technology
VSC7428XJG-12
Microchip Technology
MPL360BT-I/SCB
Microchip Technology
MPL360B-I/SCB
Microchip Technology
VSC8531XMW-05
Microchip Technology
VSC8531XMW
Microchip Technology
VSC8531XMW-01
Microchip Technology
VSC8531XMW-03
Microchip Technology
VSC8531XMW-04
Microchip Technology
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel