casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / DS31412N
Número de pieza del fabricante | DS31412N |
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Número de parte futuro | FT-DS31412N |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
DS31412N Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Función | - |
Interfaz | LIU |
Número de circuitos | - |
Suministro de voltaje | 3.135V ~ 3.465V |
Suministro de corriente | 960mA |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 349-BGA Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 349-TE-PBGA-2 (27x27) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS31412N Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DS31412N-FT |
VSC8531XMW-05
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VSC8531XMW
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VSC8531XMW-01
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XC7A35T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
EP3CLS70F484I7
Intel
EP1M120F484C7N
Intel
EPF10K100EFC256-1X
Intel
XC7VX415T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144A
Microsemi Corporation
10AX027E2F27E1SG
Intel
EP20K100EFI324-2N
Intel