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Número de pieza del fabricante | DFNA1002DT1 |
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Número de parte futuro | FT-DFNA1002DT1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DFN |
DFNA1002DT1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de circuito | Isolated |
Resistencia (Ohms) | 10k |
Tolerancia | ±0.5% |
Número de resistencias | 4 |
Relación de resistencia del resistor | ±0.025% |
Resistencia-relación-deriva | ±3 ppm/°C |
Número de alfileres | 8 |
Poder por elemento | 50mW |
Coeficiente de temperatura | ±25ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Aplicaciones | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 8-VDFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.035" (0.90mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DFNA1002DT1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DFNA1002DT1-FT |
4116R-2-220
Bourns Inc.
4116R-2-220LF
Bourns Inc.
4116R-2-221
Bourns Inc.
4116R-2-221LF
Bourns Inc.
4116R-2-222
Bourns Inc.
4116R-2-223
Bourns Inc.
4116R-2-223LF
Bourns Inc.
4116R-2-224
Bourns Inc.
4116R-2-224LF
Bourns Inc.
4116R-2-253
Bourns Inc.
XC3064L-8TQ144C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG144M
Microsemi Corporation
XC6SLX150-3FG484C
Xilinx Inc.
M2GL010-VF400
Microsemi Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
XC4028XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG100I
Microsemi Corporation
LFEC3E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R2F40I2LG
Intel
EP2AGX260FF35C5
Intel