casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / DE11XRB330KA4BR01F
Número de pieza del fabricante | DE11XRB330KA4BR01F |
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Número de parte futuro | FT-DE11XRB330KA4BR01F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DE1 |
DE11XRB330KA4BR01F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 500V |
Coeficiente de temperatura | SL |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | X1, Y1 |
Aplicaciones | Safety |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.394" (10.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de plomo | Straight |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE11XRB330KA4BR01F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | DE11XRB330KA4BR01F-FT |
CK45-B3DD182KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD392KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD122KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD182KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD272KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD821KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD331KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYVNA
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel