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Número de pieza del fabricante | CYW15G0403DXB-BGI |
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Número de parte futuro | FT-CYW15G0403DXB-BGI |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYW15G0403DXB-BGI Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Función | - |
Interfaz | - |
Número de circuitos | 4 |
Suministro de voltaje | 3.135V ~ 3.465V |
Suministro de corriente | - |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 256-LBGA Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 256-BGA (27x27) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYW15G0403DXB-BGI Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CYW15G0403DXB-BGI-FT |
ISL1557IRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7S2705
Renesas Electronics America Inc.
PEF22810T-V21TR
Infineon Technologies
PSB 21493 H V1.7
Infineon Technologies
PEF 20450 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 20470 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 24470 H V1.3
Infineon Technologies
PEB 3324 HL V1.4
Infineon Technologies
PEF 3304 HL V2.1
Infineon Technologies
PEF 3314 HL V2.2
Infineon Technologies
XCVU080-H1FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC2V250-5FG456I
Xilinx Inc.
M2GL010T-1VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSED8K2F40C3N
Intel
XC5VLX85-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-2100C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C6N
Intel
EPF8636ALC84-4N
Intel
EPF10K100EBC356-1X
Intel