casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / CYV15G0401DXB-BGC
Número de pieza del fabricante | CYV15G0401DXB-BGC |
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Número de parte futuro | FT-CYV15G0401DXB-BGC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYV15G0401DXB-BGC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Función | Transceiver |
Interfaz | LVTTL |
Número de circuitos | 4 |
Suministro de voltaje | 3.135V ~ 3.465V |
Suministro de corriente | 870mA |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 256-LBGA Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 256-BGA (27x27) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYV15G0401DXB-BGC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CYV15G0401DXB-BGC-FT |
DS3170
Maxim Integrated
DS3170N
Maxim Integrated
DS3170N+T&R
Maxim Integrated
LT1684IN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CS#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684IS#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CS#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684IS#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
ISL5585ECR-TK
Renesas Electronics America Inc.
EP20K30ETC144-3N
Intel
XC3S1600E-5FG320C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AGLN125V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
APA750-BGG456I
Microsemi Corporation
EP4CGX110CF23C7N
Intel
EPF10K50SFC484-3
Intel
XC5VLX50-1FF676C
Xilinx Inc.
5CGXBC7C6U19C7N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel