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Número de pieza del fabricante | CYP15G0401TB-BGI |
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Número de parte futuro | FT-CYP15G0401TB-BGI |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYP15G0401TB-BGI Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Función | Driver |
Interfaz | LVTTL |
Número de circuitos | 4 |
Suministro de voltaje | 3.135V ~ 3.465V |
Suministro de corriente | 590mA |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 256-LBGA Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 256-BGA (27x27) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401TB-BGI Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CYP15G0401TB-BGI-FT |
DS2155G+
Maxim Integrated
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
DS2155G+T&R
Maxim Integrated
DS2155GN
Maxim Integrated
DS3170
Maxim Integrated
DS3170N
Maxim Integrated
ICE5LP4K-SG48ITR
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V80-5FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL050-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
A54SX16A-FFGG256
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P1000-1PQ208I
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-7BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel
EP2SGX60DF780C5N
Intel