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Número de pieza del fabricante | CU10Y13R9BAT2A |
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Número de parte futuro | FT-CU10Y13R9BAT2A |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CU |
CU10Y13R9BAT2A Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.9pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Ultra Low ESR |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 01005 (0402 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CU10Y13R9BAT2A Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CU10Y13R9BAT2A-FT |
02016G183ZAT2A
AVX Corporation
02016G222ZAT2A
AVX Corporation
0201YA100DAQ2A
AVX Corporation
0201YA100JAQ2A
AVX Corporation
0201YA110JAQ2A
AVX Corporation
0201YA1R2CAQ2A
AVX Corporation
0201YA1R5CAQ2A
AVX Corporation
0201YA1R8CAQ2A
AVX Corporation
0201YA220JAQ2A
AVX Corporation
0201YA2R0CAQ2A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel