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Número de pieza del fabricante | CU10Y11R2BAT2A |
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Número de parte futuro | FT-CU10Y11R2BAT2A |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CU |
CU10Y11R2BAT2A Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.2pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Ultra Low ESR |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 01005 (0402 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CU10Y11R2BAT2A Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CU10Y11R2BAT2A-FT |
02016G103ZAT2A
AVX Corporation
02016G183ZAT2A
AVX Corporation
02016G222ZAT2A
AVX Corporation
0201YA100DAQ2A
AVX Corporation
0201YA100JAQ2A
AVX Corporation
0201YA110JAQ2A
AVX Corporation
0201YA1R2CAQ2A
AVX Corporation
0201YA1R5CAQ2A
AVX Corporation
0201YA1R8CAQ2A
AVX Corporation
0201YA220JAQ2A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel