casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CS70-B2GA331KANKA
Número de pieza del fabricante | CS70-B2GA331KANKA |
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Número de parte futuro | FT-CS70-B2GA331KANKA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS70-B2GA331KANKA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 440VAC |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | AEC-Q200, X1, Y2 |
Aplicaciones | Safety, Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS70-B2GA331KANKA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CS70-B2GA331KANKA-FT |
FA18X8R1E154KRU06
TDK Corporation
FA18X8R1E224KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1E683KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H102KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H103KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H104KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1H152KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H152KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H153KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H153KNU06
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel