casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CS45SL2GA470JANKA
Número de pieza del fabricante | CS45SL2GA470JANKA |
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Número de parte futuro | FT-CS45SL2GA470JANKA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS45SL2GA470JANKA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 47pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 440VAC |
Coeficiente de temperatura | SL |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | AEC-Q200, X1, Y2 |
Aplicaciones | Safety, Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS45SL2GA470JANKA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CS45SL2GA470JANKA-FT |
FA18X8R1H152KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H152KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H153KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H153KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H222KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H223KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H332KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H332KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H333KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H333KNU06
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel