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Número de pieza del fabricante | CPL2510T3R3M |
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Número de parte futuro | FT-CPL2510T3R3M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CPL |
CPL2510T3R3M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Inductancia | 3.3µH |
Tolerancia | ±20% |
Valoración actual | 700mA |
Corriente - Saturación | 700mA |
Blindaje | Shielded |
Resistencia DC (DCR) | 351 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frecuencia - Auto-resonante | - |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | - |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | Nonstandard |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.098" L x 0.059" W (2.50mm x 1.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.039" (1.00mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CPL2510T3R3M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CPL2510T3R3M-FT |
MLG0402Q2N9BT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N9CT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N9ST000
TDK Corporation
MLG0402Q33NHT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N0BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N0CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N0ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1ST000
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation