casa / productos / Condensadores / Condensadores de mica y PTFE / CMR08F363GPDM
Número de pieza del fabricante | CMR08F363GPDM |
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Número de parte futuro | FT-CMR08F363GPDM |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CMR |
CMR08F363GPDM Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.036µF |
Tolerancia | ±2% |
Tensión nominal | 500V |
Material dieléctrico | Mica |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Espaciamiento del plomo | 1.051" (26.70mm) |
Caracteristicas | General Purpose |
Tamaño / Dimensión | 1.449" L x 0.382" W (36.80mm x 9.70mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.902" (22.90mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMR08F363GPDM Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CMR08F363GPDM-FT |
CMR07F163JPDR
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR07F183FPDM
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR07F183FPDP
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CMR07F183JPDR
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
AGLN125V2-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K400EFI672-2N
Intel
EP3SE50F484C3N
Intel
EPF10K200SFC484-1X
Intel
EPF10K100EFC256-2X
Intel
10AX032E4F29I3LG
Intel
XC7A200T-1FBG484I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FFG896C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-2FFG676C
Xilinx Inc.