casa / productos / Condensadores / Condensadores de mica y PTFE / CMR08F363FODR
Número de pieza del fabricante | CMR08F363FODR |
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Número de parte futuro | FT-CMR08F363FODR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CMR |
CMR08F363FODR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.036µF |
Tolerancia | ±1% |
Tensión nominal | 500V |
Material dieléctrico | Mica |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Espaciamiento del plomo | 1.051" (26.70mm) |
Caracteristicas | General Purpose |
Tamaño / Dimensión | 1.449" L x 0.382" W (36.80mm x 9.70mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.902" (22.90mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMR08F363FODR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CMR08F363FODR-FT |
CMR08F223FODP
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR08F223FODR
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR08F223GODP
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Cornell Dubilier Electronics (CDE)
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CMR08F243GODM
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CMR08F243JODR
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CMR08F273FODP
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC2S150-5FGG256C
Xilinx Inc.
AFS600-FGG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z2VQ100
Microsemi Corporation
AT6005-2AC
Microchip Technology
10M40DAF484C7G
Intel
10AX048H4F34E3SG
Intel
XC7VX415T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XA6SLX25T-2CSG324Q
Xilinx Inc.
EP4SGX70HF35I4
Intel