casa / productos / Condensadores / Condensadores de mica y PTFE / CMR08F363FODP
Número de pieza del fabricante | CMR08F363FODP |
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Número de parte futuro | FT-CMR08F363FODP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CMR |
CMR08F363FODP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.036µF |
Tolerancia | ±1% |
Tensión nominal | 500V |
Material dieléctrico | Mica |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Espaciamiento del plomo | 1.051" (26.70mm) |
Caracteristicas | General Purpose |
Tamaño / Dimensión | 1.449" L x 0.382" W (36.80mm x 9.70mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.902" (22.90mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMR08F363FODP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CMR08F363FODP-FT |
CMR07F183JODP
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR07F183JODR
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR07F203FODM
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Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR07F203FODR
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR07F203GODM
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR07F203GODP
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR07F203GODR
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR07F203JODM
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR07F203JODP
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
AX250-FG256M
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35U484I8N
Intel
XC7V2000T-L2FHG1761E
Xilinx Inc.
5AGXBB1D4F35I5N
Intel
EP2AGX190FF35C5N
Intel
EP4SE230F29C3N
Intel
EP4SGX360HF35C4N
Intel