casa / productos / Condensadores / Condensadores de mica y PTFE / CMR08F303GODP
Número de pieza del fabricante | CMR08F303GODP |
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Número de parte futuro | FT-CMR08F303GODP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CMR |
CMR08F303GODP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.03µF |
Tolerancia | ±2% |
Tensión nominal | 500V |
Material dieléctrico | Mica |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Espaciamiento del plomo | 1.051" (26.70mm) |
Caracteristicas | General Purpose |
Tamaño / Dimensión | 1.441" L x 0.350" W (36.60mm x 8.90mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.890" (22.60mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMR08F303GODP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CMR08F303GODP-FT |
CMR07F163GODR
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR07F163JODM
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CMR07F183GODM
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CMR07F183GODP
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CMR07F183GODR
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
AX250-FG256M
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35U484I8N
Intel
XC7V2000T-L2FHG1761E
Xilinx Inc.
5AGXBB1D4F35I5N
Intel
EP2AGX190FF35C5N
Intel
EP4SE230F29C3N
Intel
EP4SGX360HF35C4N
Intel