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Número de pieza del fabricante | CMH322522-R22KL |
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Número de parte futuro | FT-CMH322522-R22KL |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CMH322522 |
CMH322522-R22KL Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Inductancia | 220nH |
Tolerancia | ±10% |
Valoración actual | 450mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Shielded |
Resistencia DC (DCR) | 320 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25.2MHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 350MHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 25.2MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.094" (2.40mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMH322522-R22KL Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CMH322522-R22KL-FT |
CV201210-R12K
Bourns Inc.
CV201210-R15K
Bourns Inc.
CV201210-R33K
Bourns Inc.
CV201210-R39K
Bourns Inc.
CV201210-R47K
Bourns Inc.
CV201210-R82K
Bourns Inc.
CS321613-100K
Bourns Inc.
CS321613-120K
Bourns Inc.
CS321613-150K
Bourns Inc.
CS321613-180K
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation