casa / productos / Protección del circuito / Fusibles Restaurables PTC / CMF-SDP25A-2
Número de pieza del fabricante | CMF-SDP25A-2 |
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Número de parte futuro | FT-CMF-SDP25A-2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CMF-SDP |
CMF-SDP25A-2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Ceramic |
Voltaje - Máx. | 230V (250V Int) |
Actual - max | 2.8A |
Corriente - Mantener (Ih) (Max) | 130mA |
Corriente - Viaje (It) | 260mA |
Tiempo de viaje | 300ms |
Resistencia - Inicial (Ri) (Min) | - |
Resistencia - Post viaje (R1) (Max) | - |
Resistencia - 25 ° C (Tipo) | 25 Ohms |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Calificaciones | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 4-SMD Cube |
Tamaño / Dimensión | 0.344" L x 0.283" W (8.75mm x 7.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.402" (10.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMF-SDP25A-2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CMF-SDP25A-2-FT |
MF-R250-AP-10
Bourns Inc.
MF-R250-0-99
Bourns Inc.
MF-R090-0-99
Bourns Inc.
MF-R250-0-10-99
Bourns Inc.
MF-R250-2-10
Bourns Inc.
MF-R250U
Bourns Inc.
MF-R250U-2
Bourns Inc.
MF-R250U-AP
Bourns Inc.
MF-R090-0-009
Bourns Inc.
MF-R090-0-9-99
Bourns Inc.
XA3S250E-4TQG144I
Xilinx Inc.
EP20K100TC144-3
Intel
A54SX72A-FG484A
Microsemi Corporation
EP20K30EFI144-2X
Intel
M2GL090-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C70F896C6
Intel
EP2AGX260FF35I5N
Intel
EPF6024AQC240-2N
Intel