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Número de pieza del fabricante | CLLE1AX7S0G685M050AC |
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Número de parte futuro | FT-CLLE1AX7S0G685M050AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLL |
CLLE1AX7S0G685M050AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Multi-Terminal) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLLE1AX7S0G685M050AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CLLE1AX7S0G685M050AC-FT |
TYC0805B104KGP
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B102KJT
TE Connectivity Passive Product
1676856-1
TE Connectivity Passive Product
1676856-2
TE Connectivity Passive Product
1676856-3
TE Connectivity Passive Product
1676856-4
TE Connectivity Passive Product
1676858-1
TE Connectivity Passive Product
1676858-2
TE Connectivity Passive Product
1676858-3
TE Connectivity Passive Product
1676858-4
TE Connectivity Passive Product
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel