casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CLLD11X7S0G225M
Número de pieza del fabricante | CLLD11X7S0G225M |
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Número de parte futuro | FT-CLLD11X7S0G225M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLL |
CLLD11X7S0G225M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Multi-Terminal) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLLD11X7S0G225M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CLLD11X7S0G225M-FT |
1676862-5
TE Connectivity Passive Product
1676862-6
TE Connectivity Passive Product
1676863-5
TE Connectivity Passive Product
1676863-6
TE Connectivity Passive Product
2-1676882-7
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B105KEP
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B104KGP
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B102KJT
TE Connectivity Passive Product
1676856-1
TE Connectivity Passive Product
1676856-2
TE Connectivity Passive Product
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel