casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CLLD11X7S0G105M
Número de pieza del fabricante | CLLD11X7S0G105M |
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Número de parte futuro | FT-CLLD11X7S0G105M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLL |
CLLD11X7S0G105M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Multi-Terminal) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLLD11X7S0G105M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CLLD11X7S0G105M-FT |
1676860-6
TE Connectivity Passive Product
1676861-5
TE Connectivity Passive Product
1676862-5
TE Connectivity Passive Product
1676862-6
TE Connectivity Passive Product
1676863-5
TE Connectivity Passive Product
1676863-6
TE Connectivity Passive Product
2-1676882-7
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B105KEP
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B104KGP
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B102KJT
TE Connectivity Passive Product
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel