casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CLLD11X7R1C473M
Número de pieza del fabricante | CLLD11X7R1C473M |
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Número de parte futuro | FT-CLLD11X7R1C473M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLL |
CLLD11X7R1C473M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Multi-Terminal) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLLD11X7R1C473M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CLLD11X7R1C473M-FT |
1-1676882-3
TE Connectivity Passive Product
1676860-5
TE Connectivity Passive Product
1676860-6
TE Connectivity Passive Product
1676861-5
TE Connectivity Passive Product
1676862-5
TE Connectivity Passive Product
1676862-6
TE Connectivity Passive Product
1676863-5
TE Connectivity Passive Product
1676863-6
TE Connectivity Passive Product
2-1676882-7
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B105KEP
TE Connectivity Passive Product
LFEC1E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6010AFC256-1
Intel
10AX048E4F29I3SG
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C8
Intel
EP2SGX90FF1508I4N
Intel