casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CLLD11X7R0J684M
Número de pieza del fabricante | CLLD11X7R0J684M |
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Número de parte futuro | FT-CLLD11X7R0J684M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLL |
CLLD11X7R0J684M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Multi-Terminal) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLLD11X7R0J684M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CLLD11X7R0J684M-FT |
TYC1206A101JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A220JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A221JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A470JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A471JJT
TE Connectivity Passive Product
1-1676882-3
TE Connectivity Passive Product
1676860-5
TE Connectivity Passive Product
1676860-6
TE Connectivity Passive Product
1676861-5
TE Connectivity Passive Product
1676862-5
TE Connectivity Passive Product
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel