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Número de pieza del fabricante | CLLC1AX7S0G334M050AC |
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Número de parte futuro | FT-CLLC1AX7S0G334M050AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLL |
CLLC1AX7S0G334M050AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Multi-Terminal) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLLC1AX7S0G334M050AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CLLC1AX7S0G334M050AC-FT |
1676850-2
TE Connectivity Passive Product
1676850-3
TE Connectivity Passive Product
1676850-4
TE Connectivity Passive Product
1676852-1
TE Connectivity Passive Product
1676852-2
TE Connectivity Passive Product
1676852-3
TE Connectivity Passive Product
1676852-4
TE Connectivity Passive Product
TYC0402A120JHT
TE Connectivity Passive Product
TYC0402A180JHT
TE Connectivity Passive Product
CEU4J2X7R1H473M125AE
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel