casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CL31X226KPHN3NE
Número de pieza del fabricante | CL31X226KPHN3NE |
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Número de parte futuro | FT-CL31X226KPHN3NE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31X226KPHN3NE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31X226KPHN3NE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31X226KPHN3NE-FT |
CL10A476MR8NZNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B105KP8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B222KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C0R2BB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C390FB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C680JA3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A224KP5NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A225MP5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B271KB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel