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Número de pieza del fabricante | CL31X106MOCLNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL31X106MOCLNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31X106MOCLNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low Profile |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31X106MOCLNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31X106MOCLNNC-FT |
TMK021CG8R2CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG8R3CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG8R4CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG8R5BK5W
Taiyo Yuden
TMK021CG8R5CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG8R6CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG8R7CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG8R8CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG8R9CK-W
Taiyo Yuden
TMK021CG9R1CK-W
Taiyo Yuden
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel