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Número de pieza del fabricante | CL31C471JGFNNWE |
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Número de parte futuro | FT-CL31C471JGFNNWE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C471JGFNNWE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 470pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 500V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.055" (1.40mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C471JGFNNWE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31C471JGFNNWE-FT |
CL31C181JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C181JHFNNNE
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CL31C181JHFNNNF
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CL31C1R5CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C1R8CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C200JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C220JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C220JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel