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Número de pieza del fabricante | CL31C271JBCNNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL31C271JBCNNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C271JBCNNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 270pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C271JBCNNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31C271JBCNNNC-FT |
CL31C0R5CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C0R5CBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100DBCNNNC
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CL31C100JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JGFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JGFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel