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Número de pieza del fabricante | CL31C181JBCNNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL31C181JBCNNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C181JBCNNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 180pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C181JBCNNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31C181JBCNNNC-FT |
CL31B473KBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KBCNNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KCCNNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KDFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KDFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KEHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KEHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473MCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473MCCNNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B474KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation