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Número de pieza del fabricante | CL31C102JGHNNNE |
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Número de parte futuro | FT-CL31C102JGHNNNE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C102JGHNNNE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 500V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C102JGHNNNE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31C102JGHNNNE-FT |
CL31B334KBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KBH5PNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KOCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B335KOHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B335KOHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B335KOHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B394KACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B394KACNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B471KDCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel