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Número de pieza del fabricante | CL31C102JDFNNNE |
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Número de parte futuro | FT-CL31C102JDFNNNE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C102JDFNNNE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 200V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.055" (1.40mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C102JDFNNNE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31C102JDFNNNE-FT |
CL31B334KACNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B334KBFNNNE
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CL31B334KOCNNND
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CL31B335KOHNNNE
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CL31B335KOHNNNF
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CL31B394KACNNNC
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LCMXO2-2000HE-6TG144I
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M7A3P1000-PQ208I
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LIF-MD6000-6UMG64ITR
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-2PL68I
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C7N
Intel
EP20K400EFI672-1X
Intel
5SEEBF45I3L
Intel
EP2SGX90EF1152C4
Intel
A42MX16-2TQG176
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC240-1
Intel