casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CL31B475KBHNNFE
Número de pieza del fabricante | CL31B475KBHNNFE |
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Número de parte futuro | FT-CL31B475KBHNNFE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B475KBHNNFE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Acoustic Noise Reduction |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B475KBHNNFE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31B475KBHNNFE-FT |
CL31A225KBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B102KIFNNNE
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CL02B121KP2NNNC
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CL02B681KP2NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL02C3R3CO2GNNC
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CL03C0R5CA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B333KO5VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B822KB5VPNC
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CL05C1R5CC51PNC
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CL05C2R4CB5NNNC
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XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel