casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CL31B474KOCNNNC
Número de pieza del fabricante | CL31B474KOCNNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL31B474KOCNNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B474KOCNNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B474KOCNNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31B474KOCNNNC-FT |
CL31B155KBHVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B155KOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B221KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KDCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KGFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KGFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel