casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CL31B474KBHNFNE
Número de pieza del fabricante | CL31B474KBHNFNE |
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Número de parte futuro | FT-CL31B474KBHNFNE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B474KBHNFNE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B474KBHNFNE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31B474KBHNFNE-FT |
CL31B154KCHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B154KCHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B155KAHVPNE
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CL31B155KBHVPNE
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CL31B155KOFNNNE
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CL31B221KBCNNNC
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CL31B222KCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KDCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KGFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KGFNNNE
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EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel