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Número de pieza del fabricante | CL31B104JBCNNNC |
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Número de parte futuro | FT-CL31B104JBCNNNC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B104JBCNNNC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B104JBCNNNC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31B104JBCNNNC-FT |
CL21F154ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21F155ZOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21F155ZOFNNNG
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CL21F224ZAANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21F224ZAANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21F224ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21F224ZBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21F224ZBFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21F225ZAFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21F225ZOFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
APA150-FGG256
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M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel